دانلود مقاله ISI انگلیسی شماره 57974
عنوان فارسی مقاله

ویژگی های حرارتی برای تراشه بر روی بسته فلزی ماژول LED روشنایی

کد مقاله سال انتشار مقاله انگلیسی ترجمه فارسی تعداد کلمات
57974 2015 5 صفحه PDF سفارش دهید محاسبه نشده
خرید مقاله
پس از پرداخت، فوراً می توانید مقاله را دانلود فرمایید.
عنوان انگلیسی
Thermal characteristics for chip on metal package of LED lighting module
منبع

Publisher : Elsevier - Science Direct (الزویر - ساینس دایرکت)

Journal : Materials Science in Semiconductor Processing, Volume 38, October 2015, Pages 357–361

کلمات کلیدی
یتراشه بر روی صفحه - تراشه بر روی فلز؛ مقاومت حرارتی؛ بسته ال ای دی
پیش نمایش مقاله
پیش نمایش مقاله ویژگی های حرارتی برای تراشه بر روی بسته فلزی ماژول LED روشنایی

چکیده انگلیسی

The insulator of the metal printed circuit board (PCB) area layer, where a chip is packaged in the metal PCB structure of the chip on board (COB) package, is removed in order to propose a chip on metal (COM) package that allows the direct packaging of the chip to the PCB metal layer. In order to analyze the thermal characteristics from the chip, both COB and COM packages were fabricated during the operation to measure the chip junction temperatures (Tj) and thermal resistances of both specimens. According to the Tj measurement result, Tj=34.64 °C for the COM package with the removed insulator and Tj=45.28 °C for the COB package, showing that the COM package had an approximately 10 °C less thermal distribution. Similarly, the thermal resistance of the COM package was 0.7 °C/W, which was about 1 °C/W less than the COB package thermal resistance of 1.67 °C/W. Also, by comparatively analyzing the changes in the spectrum, color coordinates, and speed of light according to the driving time, it was found that luminous color stabilization may have contributed to the luminescence properties of the COM package, which has lower thermal resistance, and the degradation of the chip and packaging material can be minimized.

خرید مقاله
پس از پرداخت، فوراً می توانید مقاله را دانلود فرمایید.