عنوان انگلیسی
High-speed and high-quality TSV filling with the direct ultrasonic agitation for copper electrodeposition
کد مقاله | سال انتشار | تعداد صفحات مقاله انگلیسی |
---|---|---|
117032 | 2017 | 5 صفحه PDF |
منبع
Publisher : Elsevier - Science Direct (الزویر - ساینس دایرکت)
Journal : Microelectronic Engineering, Volume 180, 5 August 2017, Pages 30-34