دانلود مقاله ISI انگلیسی شماره 54225
ترجمه فارسی عنوان مقاله

سلول های خورشیدی پلیمری با نانو سیم های CuSCN الکتریسیته به عنوان لایه جدید انتقال دهنده حفره کارآمد

عنوان انگلیسی
Polymer solar cells with electrodeposited CuSCN nanowires as new efficient hole transporting layer
کد مقاله سال انتشار تعداد صفحات مقاله انگلیسی
54225 2014 5 صفحه PDF
منبع

Publisher : Elsevier - Science Direct (الزویر - ساینس دایرکت)

Journal : Solar Energy Materials and Solar Cells, Volume 120, Part A, January 2014, Pages 163–167

ترجمه کلمات کلیدی
سلول های خورشیدی پلیمری؛ لایه انتقال دهنده حفره ؛ نانو سیم های CuSCN؛ آبکاری؛ فتوولتائیک آلی
کلمات کلیدی انگلیسی
Polymer solar cells; Hole transporting layer; CuSCN nanowires; Electrodeposition; Organic photovoltaics
پیش نمایش مقاله
پیش نمایش مقاله  سلول های خورشیدی پلیمری با نانو سیم های CuSCN الکتریسیته به عنوان لایه جدید انتقال دهنده حفره کارآمد

چکیده انگلیسی

Here, we report for the first time that electrodeposited CuSCN nanowires (NWs) could be successfully used as a new hole transporting layer (HTL) in a conventional polymer solar cell (PSC) with a poly[N-9′-heptadecanyl-2,7-carbazole-alt-5,5-(4′,7′-di-2-thienyl-2′,1′,3′-benzothiadiazole)]:[6,6]-phenyl-C71-butyric acid methyl ester (PCDTBT:PC70BM) blend as an active layer. An efficient PSC with 5.1% power conversion efficiency for 28 mm2 active surface area is fabricated. The performances of the PSCs prepared with electrodeposited CuSCN thin films and nanowires are compared and the obtained results clearly show that the nanostructuring of the HTL leads to an efficient hole extraction. The influence of the HTL thickness on the device performances was studied and it has been found that the thickness of the CuSCN nanowire array should not exceed the active layer thickness in order to keep high performances. An extraordinary high open circuit voltage (>900 mV) and a fill factor about 60% were measured. It is shown that the electrodeposited CuSCN thin films and NWs could be directly used in the polymer solar cells without any subsequent annealing process, which is a crucial point for the reduction of the device costs.